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維修網(wǎng)站iFixit在蘋(píng)果維修手冊(cè)的幫助下發(fā)布了2023年14英寸MacBook Pro的拆解，發(fā)現(xiàn)除了M2 Pro芯片外，新機(jī)型還有一些變化。

蘋(píng)果有一份M1 Pro芯片的14英寸MacBook Pro的官方指南，iFixit表示，它也適用于新機(jī)型。主要原因是蘋(píng)果對(duì)M1 Pro和M2 Pro MacBook Pro使用了類(lèi)似的制造工藝。

iFixit拆解發(fā)現(xiàn)，M2 Pro的散熱器比上一代更小。另外，2021年的MacBook Pro使用了一個(gè)8GB的三星LPDDR5模塊，而M2 Pro芯片的兩側(cè)都有兩個(gè)SK Hynix 4GB的LPDDR5模塊。

為了找出這一變化的原因，iFixit求助于SemiAnalysis的首席分析師迪倫·帕特爾。

他說(shuō)：“當(dāng)蘋(píng)果做出設(shè)計(jì)選擇時(shí)，ABF基板供不應(yīng)求。通過(guò)使用四個(gè)較小的模塊而不是兩個(gè)較大的模塊，它們可以降低基板內(nèi)從存儲(chǔ)器到SoC的布線(xiàn)復(fù)雜性，從而減少基板上的層數(shù)?！?/p>

他還表示，隨著較小的芯片被逐步淘汰，128GB的存儲(chǔ)型號(hào)變得越來(lái)越難找到，購(gòu)買(mǎi)成本也越來(lái)越高。結(jié)果，蘋(píng)果從14英寸M1 MacBook Pro上的四個(gè)較小的128GB模塊，變成14英寸M2 MacBook Pro上的兩個(gè)較大的256GB模塊。